長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后判斷納米位移臺(tái)是否存在機(jī)械磨損，通常可從以下幾個(gè)維度進(jìn)行檢測(cè)和分析：
一、性能變化檢測(cè)
定位重復(fù)精度降低
原點(diǎn)重復(fù)返回偏差增大；
同一目標(biāo)位置多次定位出現(xiàn)偏差，可能表明導(dǎo)軌或驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)磨損。
最小步進(jìn)分辨率變差
微小指令無(wú)法被精確執(zhí)行，或者存在不連續(xù)運(yùn)動(dòng)；
滑動(dòng)/滾動(dòng)部件存在微小松動(dòng)或表面損傷。
運(yùn)行噪音增大
運(yùn)動(dòng)過(guò)程中出現(xiàn)異常雜音或不規(guī)則摩擦聲；
反映滾珠絲杠、導(dǎo)軌或壓電執(zhí)行機(jī)構(gòu)存在磨耗或潤(rùn)滑不足。
回程間隙變化
正向與反向運(yùn)動(dòng)間的位置偏差（backlash）增大；
表明機(jī)械連接部位松動(dòng)或絲杠副/導(dǎo)軌副磨損。
二、振動(dòng)與加速度分析
使用激光干涉儀或高分辨率加速度傳感器記錄運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的微振動(dòng)；
若頻譜中出現(xiàn)新頻率分量或共振頻率偏移，可能意味著結(jié)構(gòu)磨損或松動(dòng)。
三、熱漂移與非線(xiàn)性誤差增大
長(zhǎng)時(shí)間掃描后，發(fā)現(xiàn)漂移量隨運(yùn)行時(shí)間明顯上升，尤其在恒定環(huán)境溫度下；
磨損導(dǎo)致摩擦特性變化，進(jìn)而引起熱積累模式改變。
四、目視與顯微檢查（停機(jī)后）
關(guān)閉系統(tǒng)后，使用光學(xué)顯微鏡或掃描電鏡（如可拆卸部件）檢查以下部位：
滑軌表面是否有劃痕、壓痕；
軸承、導(dǎo)軌、滑塊是否有磨耗顆粒、潤(rùn)滑干涸現(xiàn)象；
螺母與絲杠接觸處是否出現(xiàn)偏心或金屬粉末。
五、位移傳感器輸出異常分析
檢查閉環(huán)反饋中編碼器、干涉儀等輸出信號(hào)的線(xiàn)性度是否下降；
比如產(chǎn)生周期性波動(dòng)，可能由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)周期性磨損導(dǎo)致。
六、校準(zhǔn)曲線(xiàn)偏移
使用標(biāo)準(zhǔn)位移樣本進(jìn)行標(biāo)定，對(duì)比歷史校準(zhǔn)曲線(xiàn)；
若單位電壓對(duì)應(yīng)位移出現(xiàn)明顯偏移，說(shuō)明機(jī)械/電氣系統(tǒng)某處性能變化。